Orientat către inovație, modelând viitorul: cum plasticele speciale remodelează industria electronică

În epoca de astăzi dominată de digitalizare și inteligență, industria electronică repetă și inovează într-un ritm fără precedent. În spatele fiecărui produs perturbator, de la smartphone-uri subțiri la centre de date puternice, de la dispozitive portabile flexibile la electronice fiabile pentru automobile, se află revoluția tăcută a științei materialelor. Ca un factor cheie al acestei revoluții, materialele plastice de inginerie de specialitate depășesc limitele materialelor tradiționale cu performanța lor excepțională, deschizând noi frontiere pentru proiectarea și fabricarea dispozitivelor electronice.

1. Miniaturizare și integrare: Fluiditate ridicată și turnare cu pereți subțiri

Pe măsură ce dispozitivele electronice urmăresc din ce în ce mai mult „ușor, subțire, compactitate și dimensiuni reduse”, componentele devin din ce în ce mai complexe și mai precise. 

Acest lucru impune cerințe extrem de mari asupra fluidității și modelabilității materialelor plastice.Ultramid® Advanced N de la BASFserie de nailon de înaltă temperatură șiNORYL™ de la SABICseria de rășini PPO/PPE oferă caracteristici excelente de curgere la temperatură ridicată. Ele pot umple cu ușurință cavitățile extrem de mici ale matriței, realizând o turnare perfectă pentru pereți subțiri. Acest lucru asigură integritatea structurală a componentelor de precizie, cum ar fi conectorii, microreleele și senzorii, îmbunătățind în același timp semnificativ eficiența producției.

2. Comunicare de înaltă frecvență și viteză mare: proprietăți dielectrice superioare

Apariția completă a erei 5G și evoluția către tehnologia 6G înseamnă că dispozitivele trebuie să funcționeze stabil la frecvențe electromagnetice mai mari. Carcasele metalice pot împiedica transmisia semnalului din cauza efectelor de ecranare, în timp ce proprietățile dielectrice ale materialelor plastice obișnuite sunt adesea insuficiente. 

3. Managementul termic și fiabilitatea: Gardieni stabili în medii cu temperatură ridicatăULTEM™ de la SABICserie de rășini polieterimide șiUltradur® PBT de la BASFprezintă constante dielectrice stabile, scăzute și factori de disipare. Acest lucru le face ideale pentru fabricarea de carcase de antene 5G, filtre de stație de bază și plăci de circuite RF, asigurând transmiterea semnalului cu pierderi reduse, de înaltă fidelitate și punând bazele materiale pentru o experiență de comunicare fără obstacole.

3. Managementul termic și fiabilitatea: Gardieni stabili în medii cu temperatură ridicată

Creșterea continuă a densității de putere a dispozitivelor electronice duce la temperaturi interne de funcționare semnificativ mai mari. 

Componentele de bază, cum ar fi procesoarele, modulele de alimentare și iluminatul cu LED-uri funcționează la temperaturi ridicate pentru perioade îndelungate, necesitând materiale cu rezistență excelentă la căldură, stabilitate la îmbătrânire termică pe termen lung și rezistență la fluaj.Fibră de sticlă de la BASFUltradur® PBT de la BASFUltramid® A3WG10 și EXTEM™ de la SABICseria de poliimide termoplastice au temperaturi de deformare a căldurii care le depășesc cu mult pe cele ale materialelor plastice standard. Acestea pot menține rezistența mecanică excelentă și stabilitatea dimensională pe perioade lungi la 150°C sau chiar mai mult, prevenind eficient deformarea sau defecțiunea din cauza căldurii, sporind astfel considerabil fiabilitatea și durata de viață a dispozitivului.

4. Ușurare și rezistență structurală: înlocuirea perfectă a metalului

În sectorul electronicelor de larg consum, reprezentat de smartphone-uri, laptop-uri și dispozitive AR/VR, ușurarea este o căutare perpetuă. Simultan, dispozitivele trebuie să aibă o rezistență structurală suficientă pentru a rezista la căderi și impacturi în timpul utilizării zilnice. Materiale plastice de inginerie de specialitate, cum ar fiLEXAN™ de la SABICseria de policarbonați și compușii lor modificați, precum și poliamidele de înaltă performanță de la BASF, oferă un raport rezistență-greutate excepțional de ridicat. Ele nu pot doar să înlocuiască unele părți structurale metalice pentru a obține o reducere semnificativă a greutății, ci și să integreze mai multe părți printr-un design unificat, simplificând procesul de asamblare și reducând costurile totale.